High temperature resistant connection materials. processes and reliability of wide bandgap semiconductor devices(Chinese Edition)

Sprache: Chinesisch

Verlag: Mechanical Industry Press, 2022

7111709535 / 9787111709534

Anbieter: liu xing, Nanjing, JS, Chinaliu xing

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Language:Chinese.Paperback. Pub Date: 2022-08-01 Pages: 248 Publisher: Mechanical Industry Press Traditional solder alloys have been widely used in the microelectronics industry. but solder alloys can no longer meet the third-generation wide bandgap High temperature application requirements for semiconductor (silicon carbide and gallium nitride) devices. The new silver sintering/copper sintering technology and transient liquid phase bonding technology are the key technologies to realize the r.

Bestandsnummer des Verkäufers NY043160

Bibliografische Details

Titel
High temperature resistant connection materials. processes and reliability of wide bandgap semiconductor devices(Chinese Edition)
Autor
[ MA LAI XI YA ] XIAO JING XIONG ( Kim S.Siow )
Verlag
Mechanical Industry Press
Erscheinungsjahr
2022
Zustand
New
Einband
paperback
Sprache
Chinesisch
ISBN-10
7111709535
ISBN-13
9787111709534

liu xing

Nanjing, JS, China

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