Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration

Sprache: Englisch

Verlag: Springer Nature Singapore, Springer Nature Singapore Mai 2025, 2025

9819641659 / 9789819641659

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -The book focuses on the design, materials, process, fabrication, failure mechanism, reliability, modeling, and thermal management of chiplets and heterogeneous integration. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as hybrid bonding, advanced substrates, failure mechanisms, and modeling due to thermal stresses, moisture absorption, impact loading such as drop as well as electric current driven electromigration, and the fundamentals of thermal management. Each topic is treated with in-depth analysis to bridge foundational principles with real-world engineering challenges. This book is an essential resource for researchers, engineers, and students in electrical engineering, mechanical engineering, materials science, and industrial engineering, equipping them with the knowledge to advance innovation in semiconductor packaging and integration. 672 pp. Englisch.…

Bestandsnummer des Verkäufers 9789819641659

Titel
Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
Autor
Xuejun Fan
Verlag
Springer Nature Singapore, Springer Nature Singapore Mai 2025
Erscheinungsjahr
2025
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
9819641659
ISBN-13
9789819641659
Artikelgewicht
1.282 Gramm
Abmessungen
241x160x39 mm

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