Hybrid Microcircuit Technology Handbook
Sprache: Englisch
Verlag: Elsevier Science & Technology, William Andrew, 1999
- Hardcover
- Neu

Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, DeutschlandBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -The Hybrid Microcircuit Technology Handbook integrates the many diverse technologies used in the design, fabrication, assembly, and testing of hybrid segments crucial to the success of producing reliable circuits in high yields. Among these are: resistor trimming, wire bonding, die attachment, cleaning, hermetic sealing, and moisture analysis. In addition to thin films, thick films, and assembly processes, important chapters on substrate selections, handling (including electrostatic discharge), failure analysis, and documentation are included. A comprehensive chapter of design guidelines will be of value to materials and process engineers, chemists, and electrical engineers who design and test hybrid circuits. Englisch.
Bestandsnummer des Verkäufers 9780815514237
- Titel
- Hybrid Microcircuit Technology Handbook
- Autor
- James J. Licari
- Verlag
- Elsevier Science & Technology, William Andrew
- Veröffentlichungsjahr
- 1999
- Zustand
- Neu
- Einband
- Buch
- Sprache
- Englisch
- ISBN-10
- 0815514239
- ISBN-13
- 9780815514237
- Ausgabe
- 2. Auflage
- Artikelgewicht
- 1.063 Gramm
- Abmessungen
- 229x152x31 mm
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Über die Autorin bzw. den Autor
Notable achievements throughout this career include conducting the first studies on the reliability and use of die-attach adhesives for microcircuits, which he did in the mid-1970s through the early 1980s, making industry and the government aware of the degrading effects of trace amounts of ionic contaminants in epoxy resins. He conducted early exploratory development on the use of non-noble metal (Cu) thick-film conductor pastes for thick-film ceramic circuits. He carried out the first studies on the use of Parylene as a dielectric and passivation coating for MOS devices and as a particle immobilizer for hybrid microcircuits. He developed the first photo-definable thick-film conductor and resistor pastes that were the forerunners of DuPont’s Fodel process, for which he received a patent was granted in England. And he developed the first photocurable epoxy coating using cationic photoinitiation by employing a diazonium salt as the catalytic agent (U.S. 3205157) . The work was referenced as pioneering work in a review article by J.V. Crivello “The Discovery ad Development of Onium Salt Cationic Photoinitiators, J. Polymer Chemistry (1999)
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