Hybrid photonic assemblies based on 3D-printed coupling structures

Sprache: Englisch

Verlag: Karlsruher Institut Für Technologie, 2023

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Photonic integrated circuits (PIC) become increasingly important for numerous applications. Mass production of PIC has become widely available, but large-volume low-cost photonic packaging still represents a challenge. Additive micro-fabrication of free-form optical coupling structures is discussed as a concept to overcome this technology gap. Multi-photon 3D-lithography is used to fabricate dielectric waveguides ('photonic wire bonds', PWB) as well as facet-attached microlenses (FaML).

Bestandsnummer des Verkäufers 9783731512738

Titel
Hybrid photonic assemblies based on 3D-printed coupling structures
Autor
Yilin Xu
Verlag
Karlsruher Institut Für Technologie
Erscheinungsjahr
2023
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
3731512734
ISBN-13
9783731512738
Artikelgewicht
426 Gramm
Abmessungen
210x148x19 mm

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