Integrated Modeling Of Chemical Mechanical Planarization For Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die And Wafer Scales [Hardcover] Jianfeng Luo and David Dornfeld

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, 2004

354022369X / 9783540223696

Anbieter: The Book Spot, Sioux Falls, MN, USAThe Book Spot

Verkäufer/-in mit 4 Sternen

Verkäufer:in bei AbeBooks seit 5. Februar 2013

Hardcover

Zustand: Neu

EUR 457,68

 Versand gratis 
Versand innerhalb von USA

Anzahl: 1 verfügbar

In den Warenkorb
30 Tage kostenlose Rückgabe

Artikelbeschreibung des Verkäufers

(inventory#Shelf).

Bestandsnummer des Verkäufers EZ144757

Titel
Integrated Modeling Of Chemical Mechanical Planarization For Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die And Wafer Scales [Hardcover] Jianfeng Luo and David Dornfeld
Autor
Luo, Jianfeng; Dornfeld, David A.
Verlag
Springer
Erscheinungsjahr
2004
Zustand
New
Einband
Hardcover
Sprache
Englisch
ISBN-10
354022369X
ISBN-13
9783540223696

The Book Spot

Sioux Falls, MN, USA

Verkäufer/-in mit 4 Sternen

Verkäufer:in bei AbeBooks seit 5. Februar 2013

Versandkosten innerhalb von USA

Artikel29 bis 30 Werktage13 bis 14 Werktage
Erster ArtikelEUR 0,00EUR 8,88
Die Versandzeiten werden von den Verkäuferinnen und Verkäufern festgelegt. Sie variieren je nach Versanddienstleister und Standort. Sendungen, die den Zoll passieren, können Verzögerungen unterliegen. Eventuell anfallende Abgaben oder Gebühren sind von der Käuferin bzw. dem Käufer zu tragen. Die Verkäuferin bzw. der Verkäufer kann Sie bezüglich zusätzlicher Versandkosten kontaktieren, um einen möglichen Anstieg der Versandkosten für Ihre Artikel auszugleichen.

Zahlungsarten

  • Visa
  • Mastercard
  • American Express
  • Carte Bleue
  • Apple Pay
  • Google Pay
  • Bankeinzug
  • Bar
  • PayPal
  • Vorauskasse
  • Zahlungsanweisung