Interconnect Architectures for 3D Systems-on-Chip with Heterogeneous Technologies

Bamberg, Lennart|Joseph, Jan Moritz|García-Ortiz, Alberto|Pionteck, Thilo

ISBN 10: 3030982289 ISBN 13: 9783030982287
Verlag: Springer, Berlin|Springer International Publishing|Springer, 2022
Sprache: Englisch
Zustand: Neu Hardcover

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