Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, 2023

3031267079 / 9783031267079

Serie: Buch 86 von 90 - Springer Series in Reliability Engineering

Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing.In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously. This book discusses the reliability and technical challenges of first-level interconnect materials, packaging processes, advanced specialty reliability testing, and characterization of interconnects. It also examines the reliability of wire bonding, lead-free solder joints such as reliability testing and data analyses, design for reliability in hybrid packaging and HBM packaging, and failure analyses. The specialty of this book is that the materials covered are not only for second-level interconnects, but also for packaging assembly on first-level interconnects and for the semiconductor back-end on 2.5D and 3D memory interconnects.This book can be used as a text for college and graduate students who have the potential to become our future leaders, scientists, and engineers in the electronics and semiconductor industry.

Bestandsnummer des Verkäufers 9783031267079

Titel
Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
Autor
Chong Leong Gan
Verlag
Springer
Veröffentlichungsjahr
2023
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
3031267079
ISBN-13
9783031267079
Artikelgewicht
553 Gramm
Abmessungen
241x160x18 mm
Serie
Buch 86 von 90: Springer Series in Reliability Engineering

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