Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging (Springer Series in Reliability Engineering)

Buch 86 von 90: Springer Series in Reliability Engineering

Gan, Chong Leong; Huang, Chen-Yu

ISBN 10: 3031267079 ISBN 13: 9783031267079
Verlag: Springer, 2023
Sprache: Englisch
Zustand: Neu Hardcover

Verkauft von Books Puddle, New York, NY, USA

AbeBooks-Verkäufer seit 22. November 2018

Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen 4 Sterne, Erfahren Sie mehr über Verkäufer-Bewertungen

Alle Artikel dieses Verkäufers anzeigen


Neu - Hardcover

Zustand: Neu

Preis:
EUR 276,45
EUR 3,42 Versand
Versand innerhalb von USA

Anzahl: 4 verfügbar

In den Warenkorb legen