Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance

Sprache: Englisch

Verlag: Springer Apr 2026, 2026

3031861043 / 9783031861048

Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, DeutschlandBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly processes, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions. 204 pp. Englisch.

Bestandsnummer des Verkäufers 9783031861048

Titel
Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance
Autor
Hamed Dalir
Verlag
Springer Apr 2026
Erscheinungsjahr
2026
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
3031861043
ISBN-13
9783031861048
Artikelgewicht
352 Gramm
Abmessungen
240x168x12 mm

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