Low Power Methodology Manual : For System-On-Chip Design

David Flynn

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Sprache: Englisch

Verlag: Springer Us, 2007

0387718184 / 9780387718187

Serie: Buch 7 von 34 - Integrated Circuits and Systems

Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH

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Artikelbeschreibung vom Verkäufer

Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - 'Tools alone aren't enough to reduce dynamic and leakage power in complex chip designs - a well-planned methodology is needed. Following in the footsteps of the successful Reuse Methodology Manual (RMM), authors from ARM and Synopsys have written this Low Power Methodology Manual (LPMM) to describe [such] [a] low-power methodology with a practical, step-by-step approach.'Richard Goering, Software Editor, EE Times'Excellent compendium of low-power techniques and guidelines with balanced content spanning theory and practical implementation. The LPMM is a very welcome addition to the field of low power SoC implementation that has for many years operated in a largely ad-hoc fashion.' Sujeeth Joseph, Chief Architect - Semiconductorand Systems Solutions Unit, Wipro Technologies'The LPMM enables broader adoption of aggressive power management techniques based on extensive experience and silicon example with real data that every SOC designer can use to meet the difficulties faced in managing the power issues in deep submicron designs.'Anil Mankar, Sr VP Worldwide Core Engineering and Chief Development Officer, Conexant Systems Inc.'Managing power, at 90nm and below, introduces significant challenges to design flow. The LPMM is a timely and immediately useful book that shows how combination of tools, IP and methodology can be used together to address power management.'Nick Salter, Head of Chip Integration, CSR plc.…

Bestandsnummer des Verkäufers 9780387718187

Titel
Low Power Methodology Manual : For System-On-Chip Design
Autor
David Flynn
Verlag
Springer Us
Veröffentlichungsjahr
2007
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
0387718184
ISBN-13
9780387718187
Artikelgewicht
640 Gramm
Abmessungen
242x161x24 mm
Serie
Buch 7 von 34: Integrated Circuits and Systems

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