Machine Learning, Deep Learning and Computational Intelligence for Wireless Communication

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, Springer Mai 2021, 2021

9811602883 / 9789811602887

Serie: Buch 507 von 548 - Lecture Notes in Electrical Engineering

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book is a collection of best selected research papers presented at the Conference on Machine Learning, Deep Learning and Computational Intelligence for Wireless Communication (MDCWC 2020) held during October 22nd to 24th 2020, at the Department of Electronics and Communication Engineering, National Institute of Technology Tiruchirappalli, India. The presented papers are grouped under the following topics (a) Machine Learning, Deep learning and Computational intelligence algorithms (b)Wireless communication systems and (c) Mobile data applications and are included in the book. The topics include the latest research and results in the areas of network prediction, traffic classification, call detail record mining, mobile health care, mobile pattern recognition, natural language processing, automatic speech processing, mobility analysis, indoor localization, wireless sensor networks (WSN), energy minimization, routing, scheduling, resource allocation, multiple access, powercontrol, malware detection, cyber security, flooding attacks detection, mobile apps sniffing, MIMO detection, signal detection in MIMO-OFDM, modulation recognition, channel estimation, MIMO nonlinear equalization, super-resolution channel and direction-of-arrival estimation. The book is a rich reference material for academia and industry.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 664 pp. Englisch. …

Bestandsnummer des Verkäufers 9789811602887

Titel
Machine Learning, Deep Learning and Computational Intelligence for Wireless Communication
Autor
E. S. Gopi
Verlag
Springer, Springer Mai 2021
Erscheinungsjahr
2021
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
9811602883
ISBN-13
9789811602887
Artikelgewicht
1.150 Gramm
Abmessungen
241x160x41 mm
Serie
Buch 507 von 548: Lecture Notes in Electrical Engineering

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