Manufacturing Challenges in Electronic Packaging

Sprache: Englisch

Verlag: Springer US, Springer New York Dez 1997, 1997

0412620308 / 9780412620300

Anbieter: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Deutschlandbuchversandmimpf2000

Verkäufer/-in mit 5 Sternen

AbeBooks-Verkäufer/-in seit 23. Januar 2017

Artikel dieses Verkäufers ansehen
Hardcover

Zustand: Neu

EUR 106,99

EUR 60,00 Versand 
Versand von Deutschland nach USA

Anzahl: 1 verfügbar

In den Warenkorb
Kostenlose Rückgaben innerhalb von 30 Tagen

Artikelbeschreibung vom Verkäufer

This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -About five to six years ago, the words 'packaging and manufacturing' started to be used together to emphasize that we have to make not only a few but thousands or even millions of packages which meet functional requirements. The aim of this book is to provide the much needed reviews and in-depth discussions on the advanced topics surrounding packaging and manufacturing. The first chapter gives a comprehensive review of manufacturing chal lenges in electronic packaging based on trends predicted by different resources. Almost all the functional specifications have already been met by technologies demonstrated in laboratories. However, it would take tremendous efforts to implement these technologies for mass production or flexible manufacturing. The topics crucial to this implementation are discussed in the following chapters: Chapter 2: Challenges in solder assembly technologies; Chapter 3: Testing and characterization; Chapter 4: Design for manufacture and assembly of electronic packages; Chapter 5: Process modeling, optimization and control in electronics manufacturing; and Chapter 6: Integrated manufacturing system for printed circuit board assembly. The electronics-based products are very competitive and becoming more and more application-specific. Their packages should fulfill cost, speed, power, weight, size, reliability and time-to-market requirements. More importantly, the packages should be manufacturable in mass or flexible production lines. These chapters are excellent references for professionals who need to meet the challenge through design and manufacturing improvements. This book will also introduce students to the critical issues for competitive design and manufacturing in electronic packaging.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 284 pp. Englisch.

Bestandsnummer des Verkäufers 9780412620300

Titel
Manufacturing Challenges in Electronic Packaging
Autor
W. T. Chen
Verlag
Springer US, Springer New York Dez 1997
Veröffentlichungsjahr
1997
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
0412620308
ISBN-13
9780412620300
Artikelgewicht
594 Gramm
Abmessungen
241x160x20 mm

buchversandmimpf2000

Emtmannsberg, BAYE, Deutschland

Verkäufer/-in mit 5 Sternen

AbeBooks-Verkäufer/-in seit 23. Januar 2017

Versandkosten von Deutschland nach USA

Artikel60 bis 60 Werktage60 bis 60 Werktage
Erster ArtikelEUR 60,00EUR 75,00
Die Versandzeiten werden von den Verkäuferinnen und Verkäufern festgelegt. Sie variieren je nach Versanddienstleister und Standort. Sendungen, die den Zoll passieren, können Verzögerungen unterliegen. Eventuell anfallende Abgaben oder Gebühren sind von der Käuferin bzw. dem Käufer zu tragen. Die Verkäuferin bzw. der Verkäufer kann Sie bezüglich zusätzlicher Versandkosten kontaktieren, um einen möglichen Anstieg der Versandkosten für Ihre Artikel auszugleichen.

Zahlungsarten

  • Visa
  • Mastercard
  • American Express
  • Carte Bleue
  • Apple Pay
  • Google Pay
  • PayPal
  • Vorauskasse

Shop-Beschreibung

Impressum Thorsten Retsch Buchversand Mimpf2000 Oberölschnitz 16 95517 Emtmannsberg Deutschland Telefon: 09209-2023188 Email: mimpf2000@online.de USt-ID-Nr.: DE 235096871 Wir führen gebrauchte Bücher aus allen Sparten der Literatur

Spezialisierung

Modernes Antiquariat - Bücher von 1960 bis heute

Unternehmensdaten der Verkäuferin bzw. des Verkäufers

buchversandmimpf2000

Deutschland