Materials for Advanced Packaging

Sprache: Englisch

Verlag: Springer International Publishing, Springer International Publishing Jun 2018, 2018

3319832093 / 9783319832098

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This second edition continues to be the most comprehensive review on the developments in advanced packaging technologies. Experts in the field discuss established techniques, as well as emerging technologies, to provide readers with the most up-to-date developments in advanced packaging. Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field. New chapters have also been added on fast growing and emerging applications such as flexible and printed electronics, materials solutions to enable next generation thinner/lighter/more functional mobile devices, and functional coating for electronic devices such as anti-fingerprint coating, anti-scratch coating, and more. This book is ideal for professionals in semiconductor, digital health, and bio-medical areas as well as graduate students studying materials science and engineering. 988 pp. Englisch.…

Bestandsnummer des Verkäufers 9783319832098

Titel
Materials for Advanced Packaging
Autor
C. P. Wong
Verlag
Springer International Publishing, Springer International Publishing Jun 2018
Erscheinungsjahr
2018
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
3319832093
ISBN-13
9783319832098
Artikelgewicht
1.463 Gramm
Abmessungen
235x155x53 mm

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