Materials & Process Integration for MEMS

Sprache: Englisch

Verlag: Springer US Dez 2010, 2010

1441953035 / 9781441953032

Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, DeutschlandBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

Verkäufer/-in mit 5 Sternen

Verkäufer:in bei AbeBooks seit 11. Januar 2012

Softcover

Zustand: Neu

EUR 160,49

EUR 23,00 Versand 
Versand von Deutschland nach USA

Anzahl: 2 verfügbar

In den Warenkorb
30 Tage kostenlose Rückgabe

Artikelbeschreibung des Verkäufers

This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -The field of materials and process integration for MEMS research has an extensive past as well as a long and promising future. Researchers, academicians and engineers from around the world are increasingly devoting their efforts on the materials and process integration issues and opportunities in MEMS devices. These efforts are crucial to sustain the long-term growth of the MEMS field. The commercial MEMS community is heavily driven by the push for profitable and sustainable products. In the course of establishing high volume and low-cost production processes, the critical importance of materials properties, behaviors, reliability, reproducibility, and predictability, as well as process integration of compatible materials systems become apparent. Although standard IC fabrication steps, particularly lithographic techniques, are leveraged heavily in the creation of MEMS devices, additional customized and novel micromachining techniques are needed to develop sophisticated MEMS structures. One of the most common techniques is bulk micromachining, by which micromechanical structures are created by etching into the bulk of the substrates with either anisotropic etching with strong alk:ali solution or deep reactive-ion etching (DRIB). The second common technique is surface micromachining, by which planar microstructures are created by sequential deposition and etching of thin films on the surface of the substrate, followed by a fmal removal of sacrificial layers to release suspended structures. Other techniques include deep lithography and plating to create metal structures with high aspect ratios (LIGA), micro electrodischarge machining (J. 328 pp. Englisch.…

Bestandsnummer des Verkäufers 9781441953032

Titel
Materials & Process Integration for MEMS
Autor
Francis E. H. Tay
Verlag
Springer US Dez 2010
Erscheinungsjahr
2010
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
1441953035
ISBN-13
9781441953032
Artikelgewicht
499 Gramm
Abmessungen
235x155x18 mm

BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

Bergisch Gladbach, Deutschland

Verkäufer/-in mit 5 Sternen

Verkäufer:in bei AbeBooks seit 11. Januar 2012

Versandkosten von Deutschland nach USA

Artikel5 bis 15 Werktage5 bis 15 Werktage
Erster ArtikelEUR 23,00EUR 23,00
Die Versandzeiten werden von den Verkäuferinnen und Verkäufern festgelegt. Sie variieren je nach Versanddienstleister und Standort. Sendungen, die den Zoll passieren, können Verzögerungen unterliegen. Eventuell anfallende Abgaben oder Gebühren sind von der Käuferin bzw. dem Käufer zu tragen. Die Verkäuferin bzw. der Verkäufer kann Sie bezüglich zusätzlicher Versandkosten kontaktieren, um einen möglichen Anstieg der Versandkosten für Ihre Artikel auszugleichen.

Zahlungsarten

  • Visa
  • Mastercard
  • American Express
  • Carte Bleue
  • Apple Pay
  • Google Pay
  • Banküberweisung
  • PayPal
  • Vorauskasse

Unternehmensdaten der Verkäuferin bzw. des Verkäufers

BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

Deutschland

BuchWeltWeit Inh. Ludwig Meier e.K.
Inhaber: Ludwig Meier
De-Gasperi-Str. 8
51469 Bergisch Gladbach
Deutschland

Tel.: +49(0)22028659300
Fax: +49(0)22028659301
E-Mail: info@buchweltweit.de

Registergericht: Amtsgericht Köln
Registernummer: HRA 28253

Umsatzsteuer-Identifikationsnummer: DE815259907

Wir sind zur Teilnahme an einem Streitbeilegungsverfahren vor einer Verbraucherschlichtungsstelle weder verpflichtet noch bereit.