Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro - and Nonelectronics 2009

Sprache: Englisch

Verlag: Cambridge University Press, 2009

1605111295 / 9781605111292

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.

Bestandsnummer des Verkäufers 9781605111292

Titel
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro - and Nonelectronics 2009
Autor
Martin Gall
Verlag
Cambridge University Press
Veröffentlichungsjahr
2009
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
1605111295
ISBN-13
9781605111292
Artikelgewicht
454 Gramm
Abmessungen
235x157x16 mm

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