Microelectronic Interconnections and Assembly

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, Springer Nov 2012, 2012

9401061599 / 9789401061599

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -MICROELECTRONIC INTERCONNECTIONS AND MICROASSEMBL Y WORKSHOP 18-21 May 1996, Prague, Czech Republic Conference Organizers: George Harman, NIST (USA) and Pavel Mach (Czech Republic) Summary of the Technical Program Thirty two presentations were given in eight technical sessions at the Workshop. A list of these sessions and their chairpersons is attached below. The Workshop was devoted to the technical aspects of advanced interconnections and microassembly, but also included papers on the education issues required to prepare students to work in these areas. In addition to new technical developments, several papers presented overviews predicting the future directions of these technologies. The basic issue is that electronic systems will continue to be miniaturized and at the same time performance must continue to improve. Various industry roadmaps were discussed as well as new smaller packaging and interconnection concepts. The newest chip packages are often based on the selection of an appropriate interconnection method. An example is the chip-scale package, which has horizontal (x-y) dimensions,;; 20% larger than the actual silicon chip itself. The chip is often flip-chip connected to a micro ball-grid-array, but direct chip attach was described also. Several papers described advances in the manufacture of such packages.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 316 pp. Englisch. …

Bestandsnummer des Verkäufers 9789401061599

Titel
Microelectronic Interconnections and Assembly
Autor
G. G. Harman
Verlag
Springer, Springer Nov 2012
Erscheinungsjahr
2012
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
9401061599
ISBN-13
9789401061599
Artikelgewicht
508 Gramm
Abmessungen
240x160x18 mm

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