Microelectronic Interconnections and Assembly

Sprache: Englisch

Verlag: Springer Netherlands Nov 2012, 2012

9401061599 / 9789401061599

Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, DeutschlandBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

Verkäufer/-in mit 5 Sternen

AbeBooks-Verkäufer/-in seit 11. Januar 2012

Artikel dieses Verkäufers ansehen
Softcover

Zustand: Neu

EUR 53,49

EUR 23,00 Versand 
Versand von Deutschland nach USA

Anzahl: 2 verfügbar

In den Warenkorb
Kostenlose Rückgaben innerhalb von 30 Tagen

Artikelbeschreibung vom Verkäufer

This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -MICROELECTRONIC INTERCONNECTIONS AND MICROASSEMBL Y WORKSHOP 18-21 May 1996, Prague, Czech Republic Conference Organizers: George Harman, NIST (USA) and Pavel Mach (Czech Republic) Summary of the Technical Program Thirty two presentations were given in eight technical sessions at the Workshop. A list of these sessions and their chairpersons is attached below. The Workshop was devoted to the technical aspects of advanced interconnections and microassembly, but also included papers on the education issues required to prepare students to work in these areas. In addition to new technical developments, several papers presented overviews predicting the future directions of these technologies. The basic issue is that electronic systems will continue to be miniaturized and at the same time performance must continue to improve. Various industry roadmaps were discussed as well as new smaller packaging and interconnection concepts. The newest chip packages are often based on the selection of an appropriate interconnection method. An example is the chip-scale package, which has horizontal (x-y) dimensions,;; 20% larger than the actual silicon chip itself. The chip is often flip-chip connected to a micro ball-grid-array, but direct chip attach was described also. Several papers described advances in the manufacture of such packages. 316 pp. Englisch.…

Bestandsnummer des Verkäufers 9789401061599

Titel
Microelectronic Interconnections and Assembly
Autor
Pavel Mach
Verlag
Springer Netherlands Nov 2012
Veröffentlichungsjahr
2012
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
9401061599
ISBN-13
9789401061599
Artikelgewicht
508 Gramm
Abmessungen
240x160x18 mm

BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

Bergisch Gladbach, Deutschland

Verkäufer/-in mit 5 Sternen

AbeBooks-Verkäufer/-in seit 11. Januar 2012

Versandkosten von Deutschland nach USA

Artikel5 bis 15 Werktage5 bis 15 Werktage
Erster ArtikelEUR 23,00EUR 23,00
Die Versandzeiten werden von den Verkäuferinnen und Verkäufern festgelegt. Sie variieren je nach Versanddienstleister und Standort. Sendungen, die den Zoll passieren, können Verzögerungen unterliegen. Eventuell anfallende Abgaben oder Gebühren sind von der Käuferin bzw. dem Käufer zu tragen. Die Verkäuferin bzw. der Verkäufer kann Sie bezüglich zusätzlicher Versandkosten kontaktieren, um einen möglichen Anstieg der Versandkosten für Ihre Artikel auszugleichen.

Zahlungsarten

  • Visa
  • Mastercard
  • American Express
  • Carte Bleue
  • Apple Pay
  • Google Pay
  • Banküberweisung
  • PayPal
  • Vorauskasse

Unternehmensdaten der Verkäuferin bzw. des Verkäufers

BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

Deutschland