Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III

Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.

ISBN 10: 0412084511 ISBN 13: 9780412084515
Verlag: Springer, 1997
Sprache: Englisch
Zustand: Gebraucht - Befriedigend Hardcover

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