Microelectronics Packaging ultrasonic bonding mechanism and technology(Chinese Edition)

Sprache: Chinesisch

Verlag: Science Press, 2014

7030412141 / 9787030412140

Anbieter: liu xing, Nanjing, JS, Chinaliu xing

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Artikelbeschreibung des Verkäufers

Pub Date: 2014-06-01 Pages: 633 Language: Chinese Publisher: Science Press. Microelectronics Packaging ultrasonic bonding mechanism and technology is the Central South University of micro-nano manufacturing center summarizes recent research on the ultrasonic bonding technology. As the first chapter. and introduces the ultrasonic bonding in the package interconnect the status. current research. there is a problem; second to fifth chapter describes the design principles transducer systems. simu.

Bestandsnummer des Verkäufers BY027909

Bibliografische Details

Titel
Microelectronics Packaging ultrasonic bonding mechanism and technology(Chinese Edition)
Autor
HAN LEI . WANG FU LIANG . LI JUN HUI . DENG
Verlag
Science Press
Erscheinungsjahr
2014
Zustand
New
Einband
paperback
Sprache
Chinesisch
ISBN-10
7030412141
ISBN-13
9787030412140

liu xing

Nanjing, JS, China

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