Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films

Sprache: Englisch

Verlag: Springer US, 2012

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Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Preface. Foreword. Acknowledgements. Nomenclature. 1. Introduction. 2. Review of Microscale Thermometry Techniques. 3. High Spatial and Temporal Resolution Thermometry. 4. Thermal Properties of Amorphous Dielectric Films. 5. Heat Conduction in Crystalli.

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Titel
Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films
Autor
Y. Sungtaek Ju|Kenneth E. Goodson
Verlag
Springer US
Erscheinungsjahr
2012
Zustand
New
Einband
Softcover
Sprache
Englisch
ISBN-10
1461373743
ISBN-13
9781461373742

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