Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects

Sprache: Englisch

Verlag: McGraw-Hill Professional

ISBN 13: 0639785322092

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Artikelbeschreibung vom Verkäufer

: Este libro técnico proporciona una guía exhaustiva sobre las tecnologías de microvías y WLCSP, fundamentales para el diseño y la fabricación de sistemas de interconexión de alta densidad y bajo costo. A través de sus páginas, los autores John H. Lau y S.W. Ricky Lee exploran métodos para crear sistemas electrónicos más eficientes y fiables, incluyendo más de 500 ilustraciones detalladas y fotografías que facilitan la comprensión de procesos complejos como la perforación láser y mecánica en placas de circuito impreso.Dirigido a profesionales y académicos del área de la ingeniería electrónica y de telecomunicaciones, el texto aborda temas críticos como los materiales electrónicos, el control de costes en la construcción de circuitos integrados y las tecnologías de empaquetado microelectrónico. Es una referencia esencial para aquellos interesados en las últimas innovaciones en hardware y componentes de circuitos. EAN: 0639785322092 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects Autor: John H. Lau| S.W. Ricky Lee Editorial: McGraw-Hill Professional Idioma: en Páginas: 565 Formato: tapa dura.

Bestandsnummer des Verkäufers Happ-2026-03-27-d336c355

Bibliografische Details

Titel
Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects
Autor
John H. Lau; S.W. Ricky Lee
Verlag
McGraw-Hill Professional
Zustand
Good
Einband
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Sprache
Englisch

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