Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore

Sprache: Englisch

Verlag: Elsevier Science & Technology, Woodhead Publishing, 2019

0081025327 / 9780081025321

Serie: Buch 130 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, DeutschlandBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, including electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included. Englisch.

Bestandsnummer des Verkäufers 9780081025321

Titel
Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore
Autor
Hengyun Zhang
Verlag
Elsevier Science & Technology, Woodhead Publishing
Erscheinungsjahr
2019
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
0081025327
ISBN-13
9780081025321
Artikelgewicht
700 Gramm
Abmessungen
229x152x20 mm
Serie
Buch 130 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

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