Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, Springer Mai 2019, 2019

9811336261 / 9789811336263

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book systematically discusses the modeling and application of transfer manipulation for flexible electronics packaging, presenting multiple processes according to the geometric sizes of the chips and devices as well as the detailed modeling and computation steps for each process. It also illustrates the experimental design of the equipment to help readers easily learn how to use it. This book is a valuable resource for scholars and graduate students in the research field of microelectronics.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 308 pp. Englisch.

Bestandsnummer des Verkäufers 9789811336263

Titel
Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
Autor
Yongan Huang
Verlag
Springer, Springer Mai 2019
Erscheinungsjahr
2019
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
9811336261
ISBN-13
9789811336263
Artikelgewicht
629 Gramm
Abmessungen
241x160x23 mm

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Emtmannsberg, BAYE, Deutschland

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