Offers insight into some of the issues in the field of Modeling and Simulation of High Speed Vlsi Interconnects. Editor(s): Nakhla, Michel S.; Zhang, Q. J. Num Pages: 108 pages, biography. BIC Classification: TJFC; UY. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 279 x 210 x 7. Weight in Grams: 418. . 1994. Reprinted from ANALOG INTEGRATED CIRCUITS AND SIG. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.

Bestandsnummer des Verk�ufers V9780792394419

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Bibliografische Details

Titel: Modeling and Simulation of High Speed VLSI Interconnects
Verlag: Kluwer Academic Publishers
Erscheinungsjahr: 1994
Sprache: Englisch
ISBN-10: 0792394410
ISBN-13: 9780792394419
Einband: Hardcover
Zustand: New

�ber diesen Titel

Inhaltsangabe

Modeling and Simulation of High Speed VLSI Interconnects brings together in one place important contributions and state-of-the-art research results in this rapidly advancing area.
Modeling and Simulation of High Speed VLSI Interconnects serves as an excellent reference, providing insight into some of the most important issues in the field.

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