Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing

Sprache: Englisch

Verlag: Wiley, 2011

0470827807 / 9780470827802

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Artikelbeschreibung vom Verkäufer

An understanding of modeling and simulation techniques is becoming increasingly essential for engineers and researchers working with microelectronic packaging, interconnection design, and assembly manufacturing. This book shows for the first time how to model and simulate various processes in manufacturing, reliability, and testing. Num Pages: 592 pages, Illustrations. BIC Classification: TGP; TJF. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 254 x 174 x 35. Weight in Grams: 1136. . 2011. 1st Edition. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.

Bestandsnummer des Verkäufers V9780470827802

Titel
Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing
Autor
Liu, Shen
Verlag
Wiley
Veröffentlichungsjahr
2011
Zustand
New
Einband
Hardcover
Sprache
Englisch
ISBN-10
0470827807
ISBN-13
9780470827802

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