Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, 2010

1441957189 / 9781441957184

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Artikelbeschreibung vom Verkäufer

Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices provides information on the state-of-the-art techniques and methodologies related to moisture issues in plastic packages. The most updated, in-depth and systematic technical and theoretical approaches are addressed in the book. Numerous industrial applications are provided, along with the results of the most recent research and development efforts, including, but not limited to: thorough exploration of moisture's effects based on lectures and tutorials by the authors, consistent focus on solution-based approaches and methodologies for improved reliability in plastic packaging, emerging theories and cutting-edge industiral applications presented by the leading professionals in the field.Moisture plays a key role in the reliability of plastic packages of IC devices, and moisture-induced failures have become an increasing concern with the development of advanced IC devices. This second volume in the Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems series is a must-read for researchers and engineers alike.

Bestandsnummer des Verkäufers 9781441957184

Titel
Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices
Autor
X. J. Fan
Verlag
Springer
Veröffentlichungsjahr
2010
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
1441957189
ISBN-13
9781441957184
Artikelgewicht
1.146 Gramm
Abmessungen
241x160x39 mm

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