Multi-Level Simulation for VLSI Design

Sprache: Englisch

Verlag: Humana, 1986

0898381843 / 9780898381849

Serie: Buch 205 von 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science

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nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - AND BACKGROUND 1. 1 CAD, Specification and Simulation Computer Aided Design (CAD) is today a widely used expression referring to the study of ways in which computers can be used to expedite the design process. This can include the design of physical systems, architectural environments, manufacturing processes, and many other areas. This book concentrates on one area of CAD: the design of computer systems. Within this area, it focusses on just two aspects of computer design, the specification and the simulation of digital systems. VLSI design requires support in many other CAD areas, induding automatic layout. IC fabrication analysis, test generation, and others. The problem of specification is unique, however, in that it i! often the first one encountered in large chip designs, and one that is unlikely ever to be completely automated. This is true because until a design's objectives are specified in a machine-readable form, there is no way for other CAD tools to verify that the target system meets them. And unless the specifications can be simulated, it is unlikely that designers will have confidence in them, since specifications are potentially erroneous themselves. (In this context the term target system refers to the hardware and/or software that will ultimately be fabricated. ) On the other hand, since the functionality of a VLSI chip is ultimately determined by its layout geometry, one might question the need for CAD tools that work with areas other than layout.…

Bestandsnummer des Verkäufers 9780898381849

Titel
Multi-Level Simulation for VLSI Design
Autor
D. D. Hill
Verlag
Humana
Erscheinungsjahr
1986
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
0898381843
ISBN-13
9780898381849
Artikelgewicht
512 Gramm
Abmessungen
241x160x17 mm
Serie
Buch 205 von 260: The Springer International Series in Engineering and Computer Science

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