New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation

Sprache: Englisch

Verlag: Springer International Publishing Feb 2016, 2016

3031008995 / 9783031008993

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures ( 84 pp. Englisch.

Bestandsnummer des Verkäufers 9783031008993

Titel
New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation
Autor
Nabil Shovon Ashraf
Verlag
Springer International Publishing Feb 2016
Erscheinungsjahr
2016
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
3031008995
ISBN-13
9783031008993
Artikelgewicht
176 Gramm
Abmessungen
235x191x6 mm

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