Fine Pitch Surface Mount Technology

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, Springer Feb 2014, 2014

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Fine pitch high lead count integrated circuit packages represent a dramatic change from the conventional methods of assembling electronic components to a printed interconnect circuit board. To some, these FPTpackages appear to bean extension of the assembly technology called surface mount or SMT. Many of us who have spent a significant amount of time developing the process and design techniques for these fine pitchpackages haveconcluded that these techniquesgobeyondthose commonly useed for SMT. In 1987 the presentauthor, convincedofthe uniqueness ofthe assembly and design demands ofthese packages, chaired ajoint committee where the members agreed to use fine pitch technology (FPT) as the defining term for these demands. The committee was unique in several ways, one being that it was the first time three U. S. standards organizations, the IPC (Lincolnwood, IL), theEIA(Washington, D. C. ),and theASTM (Philadelphia),cametogether tocreate standards before a technology was in high demand. The term fine pitch technology and its acronym FPT have since become widely accepted in the electronics industry. The knowledge of the terms and demands of FPT currently exceed the usage of FPT packaged components, but this is changing rapidly because of the size, performance, and cost savings of FPT. I have resisted several past invitations to write other technical texts. However, I feel there are important advantages and significant difficulties to be encountered with FPT.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 356 pp. Englisch.

Bestandsnummer des Verkäufers 9781461365679

Titel
Fine Pitch Surface Mount Technology
Autor
Phil Marcoux
Verlag
Springer, Springer Feb 2014
Veröffentlichungsjahr
2014
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
1461365678
ISBN-13
9781461365679
Artikelgewicht
540 Gramm
Abmessungen
235x155x20 mm

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