RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Sprache: Englisch

Verlag: Springer International Publishing, Springer Nature Switzerland Mär 2017, 2017

3319516965 / 9783319516967

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to 'RF and Microwave Microelectronics Packaging' (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics. 188 pp. Englisch.

Bestandsnummer des Verkäufers 9783319516967

Titel
RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Autor
Rick Sturdivant
Verlag
Springer International Publishing, Springer Nature Switzerland Mär 2017
Erscheinungsjahr
2017
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
3319516965
ISBN-13
9783319516967
Artikelgewicht
453 Gramm
Abmessungen
241x160x16 mm

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