Reduced Thermal Processing for ULSI

Sprache: Englisch

Verlag: Springer US, 2011

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Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Proceedings of a NATO ASI held in Boca Raton, Florida, June 20-July 1, 1988 As feature dimensions of integrated circuits shrink, the associated geometrical constraints on junction depth impose severe restrictions on the thermal budget for processing su.

Bestandsnummer des Verkäufers 4190449

Titel
Reduced Thermal Processing for ULSI
Autor
Levy, R. A.
Verlag
Springer US
Erscheinungsjahr
2011
Zustand
New
Einband
Softcover
Sprache
Englisch
ISBN-10
1461278570
ISBN-13
9781461278573

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