Reliability Prediction from Burn-In Data Fit to Reliability Models

Sprache: Englisch

Verlag: Elsevier Inc Mär 2014, 2014

0128007478 / 9780128007471

Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, DeutschlandBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This work will educate chip and system designers on a method for accurately predicting circuit and system reliability in order to estimate failures that will occur in the field as a function of operating conditions at the chip level. This book will combine the knowledge taught in many reliability publications and illustrate how to use the knowledge presented by the semiconductor manufacturing companies in combination with the HTOL end-of-life testing that is currently performed by the chip suppliers as part of their standard qualification procedure and make accurate reliability predictions. This book will allow chip designers to predict FIT and DPPM values as a function of operating conditions and chip temperature so that users ultimately will have control of reliability in their design so the reliability and performance will be considered concurrently with their design. 108 pp. Englisch.

Bestandsnummer des Verkäufers 9780128007471

Titel
Reliability Prediction from Burn-In Data Fit to Reliability Models
Autor
Joseph Bernstein
Verlag
Elsevier Inc Mär 2014
Erscheinungsjahr
2014
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
0128007478
ISBN-13
9780128007471
Artikelgewicht
172 Gramm
Abmessungen
228x151x10 mm

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