Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science

Sprache: Englisch

Verlag: Intl Society of Hybrid, 1989

0930815254 / 9780930815257

Anbieter: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, USABennettBooksLtd

Verkäufer/-in mit 5 Sternen

Verkäufer:in bei AbeBooks seit 17. April 2008

Hardcover

Zustand: Neu

EUR 129,24

EUR 6,18 Versand 
Versand innerhalb von USA

Anzahl: 1 verfügbar

In den Warenkorb
30 Tage kostenlose Rückgabe

Artikelbeschreibung des Verkäufers

In shrink wrap. Looks like an interesting title.

Bestandsnummer des Verkäufers Q-0930815254

Bibliografische Details

Titel
Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Autor
Harman, George
Verlag
Intl Society of Hybrid
Erscheinungsjahr
1989
Zustand
New
Einband
Hardcover
Sprache
Englisch
ISBN-10
0930815254
ISBN-13
9780930815257
Artikelgewicht
15 Unzen
Abmessungen
9x6x0

BennettBooksLtd

Los Angeles, CA, USA

Verkäufer/-in mit 5 Sternen

Verkäufer:in bei AbeBooks seit 17. April 2008

Versandkosten innerhalb von USA

Artikel7 bis 30 Werktage3 bis 14 Werktage
Erster ArtikelEUR 6,18EUR 8,84
Die Versandzeiten werden von den Verkäuferinnen und Verkäufern festgelegt. Sie variieren je nach Versanddienstleister und Standort. Sendungen, die den Zoll passieren, können Verzögerungen unterliegen. Eventuell anfallende Abgaben oder Gebühren sind von der Käuferin bzw. dem Käufer zu tragen. Die Verkäuferin bzw. der Verkäufer kann Sie bezüglich zusätzlicher Versandkosten kontaktieren, um einen möglichen Anstieg der Versandkosten für Ihre Artikel auszugleichen.

Zahlungsarten

  • Visa
  • Mastercard
  • American Express
  • Carte Bleue
  • Apple Pay
  • Google Pay