Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science

Harman, George

ISBN 10: 0930815254 ISBN 13: 9780930815257
Verlag: Intl Society of Hybrid, 1989
Sprache: Englisch
Zustand: Gebraucht - Befriedigend Hardcover

Verkauft von HPB-Red, Dallas, TX, USA

AbeBooks-Verkäufer seit 11. März 2019

Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen 5 Sterne, Erfahren Sie mehr über Verkäufer-Bewertungen

Alle Artikel dieses Verkäufers anzeigen


Gebraucht - Hardcover

Zustand: Gebraucht - Befriedigend

Preis:
EUR 10,78
EUR 3,22 Versand
Versand innerhalb von USA

Anzahl: 1 verfügbar

In den Warenkorb legen