Reliability, Yield, and Stress Burn-In: A Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing & Software Development

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, 1998

0792381076 / 9780792381075

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Titel
Reliability, Yield, and Stress Burn-In: A Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing & Software Development
Autor
Way Kuo; Wei-Ting Kary Chien; Taeho Kim
Verlag
Springer
Erscheinungsjahr
1998
Zustand
good
Einband
Hardcover
Sprache
Englisch
ISBN-10
0792381076
ISBN-13
9780792381075

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