SiP System-in-Package Design and Simulation (Hardcover)

Sprache: Englisch

Verlag: John Wiley & Sons Inc, New York, 2017

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Hardcover. An advanced reference documenting, in detail, every step of a real System-in-Package (SiP) design flow Written by an engineer at the leading edge of SiP design and implementation, this book demonstrates how to design SiPs using Mentor EE Flow. Key topics covered include wire bonding, die stacks, cavity, flip chip and RDL (redistribution layer), Embedded Passive, RF design, concurrent design, Xtreme design, 3D real-time DRC (design rule checking), and SiP manufacture. Extensively illustrated throughout, System in Package Design and Simulation covers an array of issues of vital concern for SiP design and fabrication electronics engineers, as well as SiP users, including: Cavity and sacked dies designFlipChip and RDL designRouting and coppering3D Real-Time DRC checkSiP simulation technologyMentor SiP Design and Simulation Platform Designed to function equally well as a reference, tutorial, and self-study, System in Package Design and Simulation is an indispensable working resource for every SiP designer, especially those who use Mentor design tools. An advanced reference documenting, in detail, every step of a real System-in-Package (SiP) design flow Written by an engineer at the leading edge of SiP design and implementation, this book demonstrates how to design SiPs using Mentor EE Flow. This item is printed on demand. Shipping may be from our UK warehouse or from our Australian or US warehouses, depending on stock availability.…

Bestandsnummer des Verkäufers 9781119045939

Titel
SiP System-in-Package Design and Simulation (Hardcover)
Autor
Suny Li
Verlag
John Wiley & Sons Inc, New York
Erscheinungsjahr
2017
Zustand
new
Einband
Hardcover
Sprache
Englisch
ISBN-10
1119045932
ISBN-13
9781119045939

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