SiP System-in-Package Design and Simulation

Sprache: Englisch

Verlag: John Wiley and Sons Inc, US, 2017

1119045932 / 9781119045939

Anbieter: Rarewaves.com USA, London, London, Vereinigtes KönigreichRarewaves.com USA

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Artikelbeschreibung des Verkäufers

An advanced reference documenting, in detail, every step of a real System-in-Package (SiP) design flow Written by an engineer at the leading edge of SiP design and implementation, this book demonstrates how to design SiPs using Mentor EE Flow. Key topics covered include wire bonding, die stacks, cavity, flip chip and RDL (redistribution layer), Embedded Passive, RF design, concurrent design, Xtreme design, 3D real-time DRC (design rule checking), and SiP manufacture.  Extensively illustrated throughout, System in Package Design and Simulation covers an array of issues of vital concern for SiP design and fabrication electronics engineers, as well as SiP users, including:   Cavity and sacked dies designFlipChip and RDL designRouting and coppering3D Real-Time DRC checkSiP simulation technologyMentor SiP Design and Simulation Platform Designed to function equally well as a reference, tutorial, and self-study, System in Package Design and Simulation is an indispensable working resource for every SiP designer, especially those who use Mentor design tools.…

Bestandsnummer des Verkäufers LU-9781119045939

Titel
SiP System-in-Package Design and Simulation
Autor
Suny Li (Li Yang)
Verlag
John Wiley and Sons Inc, US
Erscheinungsjahr
2017
Zustand
New
Einband
Hardback
Sprache
Englisch
ISBN-10
1119045932
ISBN-13
9781119045939
Artikelgewicht
953 Gramm

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