Sic Power Module Design: Performance, Robustness and Reliability

Sprache: Englisch

Verlag: INSTITUTION OF ENGINEERING & T, 2022

1785619071 / 9781785619076

Serie: Buch 64 von 65 - Energy Engineering

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KlappentextWide Bandgap semiconductor devices offer higher efficiency, smaller size, less weight, and longer lifetime, with applications in power grid electronics and electromobility. This book describes the state of advanced packagin.

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Titel
Sic Power Module Design: Performance, Robustness and Reliability
Verlag
INSTITUTION OF ENGINEERING & T
Erscheinungsjahr
2022
Zustand
New
Einband
Gebunden
Sprache
Englisch
ISBN-10
1785619071
ISBN-13
9781785619076
Serie
Buch 64 von 65: Energy Engineering

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