Signal Processing, Telecommunication and Embedded Systems with AI and ML Applications

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, Springer Dez 2025, 2025

9819784247 / 9789819784240

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -The book discusses the latest developments and outlines future trends in the fields of microelectronics, electromagnetics, and telecommunication. It contains original research works presented at the International Conference on Microelectronics, Electromagnetics and Telecommunication (ICMEET 2023), organized by Department of Electronics and Communication Engineering, National Institute of Technology Mizoram, India during 6 - 7 October 2023. The book is divided into two volumes, and it covers papers written by scientists, research scholars and practitioners from leading universities, engineering colleges and R&D institutes from all over the world and share the latest breakthroughs in and promising solutions to the most important issues facing today's society.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 540 pp. Englisch.

Bestandsnummer des Verkäufers 9789819784240

Titel
Signal Processing, Telecommunication and Embedded Systems with AI and ML Applications
Autor
Vikrant Bhateja
Verlag
Springer, Springer Dez 2025
Erscheinungsjahr
2025
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
9819784247
ISBN-13
9789819784240
Artikelgewicht
809 Gramm
Abmessungen
235x155x29 mm

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