Signal Processing, Telecommunication & Embedded Systems: AI and ML Applications (Hardcover)

Sprache: Englisch

Verlag: Springer Nature Switzerland AG, Cham, 2026

3032203171 / 9783032203175

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Hardcover. This book discusses the latest developments and outlines future trends in the fields of microelectronics, electromagnetics, and telecommunication. It contains original research works presented at the International Conference on Microelectronics, Electromagnetics and Telecommunication (ICMEET 2025), held in London, during October 2025. The book is divided into four volumes, and it covers papers written by scientists, research scholars, and practitioners from leading universities, engineering colleges, and R&D institutes from all over the world and shares the latest breakthroughs in and promising solutions to the most important issues facing todays society. This item is printed on demand. Shipping may be from our Sydney, NSW warehouse or from our UK or US warehouse, depending on stock availability.

Bestandsnummer des Verkäufers 9783032203175

Titel
Signal Processing, Telecommunication & Embedded Systems: AI and ML Applications (Hardcover)
Autor
Vikrant Bhateja
Verlag
Springer Nature Switzerland AG, Cham
Erscheinungsjahr
2026
Zustand
new
Einband
Hardcover
Sprache
Englisch
ISBN-10
3032203171
ISBN-13
9783032203175

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