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Simulation Of Semiconductor Processes And Devices 2007: SISPAD 2007

Tibor Grasser, Siegfried Selberherr

Verlag: Springer, 2007
Neu Hardcover

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ISBN:9783211728604. Bestandsnummer des Verkäufers 2123659

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Titel: Simulation Of Semiconductor Processes And ...
Verlag: Springer
Erscheinungsdatum: 2007
Einband: Hardcover
Zustand: New

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Tibor Grasser, Siegfried Selberherr
Verlag: Springer
ISBN 10: 8120090004 ISBN 13: 9788120090002
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 480 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | The "Twelfth International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices" (SISPAD 2007) continues a long series of conferences and is held in September 2007 at the TU Wien, Vienna, Austria. The conference is the leading forum for Technology Computer-Aided Design (TCAD) held alternatingly in the United States, Japan, and Europe. The first SISPAD conference took place in Tokyo in 1996 as the successor to three preceding conferences NUPAD, VPAD, and SISDEP. With its longstanding history SISPAD provides a world-wide forum for the presenta­ tion and discussion of outstanding recent advances and developments in the field of numerical process and device simulation. Driven by the ongoing miniaturization in semiconductor fabrication technology, the variety of topics discussed at this meeting reflects the ever-growing complexity of the subject. Apart from the classic topics like process, device, and interconnect simulation, mesh generation, a broad spec­ trum of numerical issues, and compact modeling, new simulation approaches like atomistic and first-principles methods have emerged as important fields of research and are currently making their way into standard TCAD suites. Bestandsnummer des Verkäufers 3662543/12

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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 480 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | The "Twelfth International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices" (SISPAD 2007) continues a long series of conferences and is held in September 2007 at the TU Wien, Vienna, Austria. The conference is the leading forum for Technology Computer-Aided Design (TCAD) held alternatingly in the United States, Japan, and Europe. The first SISPAD conference took place in Tokyo in 1996 as the successor to three preceding conferences NUPAD, VPAD, and SISDEP. With its longstanding history SISPAD provides a world-wide forum for the presenta­ tion and discussion of outstanding recent advances and developments in the field of numerical process and device simulation. Driven by the ongoing miniaturization in semiconductor fabrication technology, the variety of topics discussed at this meeting reflects the ever-growing complexity of the subject. Apart from the classic topics like process, device, and interconnect simulation, mesh generation, a broad spec­ trum of numerical issues, and compact modeling, new simulation approaches like atomistic and first-principles methods have emerged as important fields of research and are currently making their way into standard TCAD suites. Bestandsnummer des Verkäufers 3662543/2

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Siegfried Selberherr (u. a.)
Verlag: Springer, 2017
ISBN 10: 3709119111 ISBN 13: 9783709119112
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007 | SISPAD 2007 | Siegfried Selberherr (u. a.) | Taschenbuch | xv | Englisch | 2017 | Springer | EAN 9783709119112 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand. Bestandsnummer des Verkäufers 109009309

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