Solder Joint Technology

Sprache: Englisch

Verlag: Springer New York Aug 2007, 2007

0387388907 / 9780387388908

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Solder joints are ubiquitous in electronic consumer products. The European Union has a directive to ban the use of Pb-based solders in these products on July 1st, 2006. There is an urgent need for an increase in the research and development of Pb-free solders in electronic manufacturing. For example, spontaneous Sn whisker growth and electromigration induced failure in solder joints are serious issues. These reliability issues are quite complicated due to the combined effect of electrical, mechanical, chemical, and thermal forces on solder joints. To improve solder joint reliability, the science of solder joint behavior under various driving forces must be understood. In this book, the advanced materials reliability issues related to copper-tin reaction and electromigration in solder joints are emphasized and methods to prevent these reliability problems are discussed. 370 pp. Englisch.

Bestandsnummer des Verkäufers 9780387388908

Titel
Solder Joint Technology
Autor
King-Ning Tu
Verlag
Springer New York Aug 2007
Erscheinungsjahr
2007
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
0387388907
ISBN-13
9780387388908
Artikelgewicht
668 Gramm
Abmessungen
242x159x24 mm

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