Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly

Sprache: Englisch

Verlag: Florence, Kentucky, U.S.A.: Van Nostrand Reinhold, 1989

0442207549 / 9780442207540

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Titel
Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly
Autor
Hwang, Jennie S.
Verlag
Florence, Kentucky, U.S.A.: Van Nostrand Reinhold
Erscheinungsjahr
1989
Zustand
Fine
Schutzumschlag
Fine
Einband
Hardcover
Sprache
Englisch
ISBN-10
0442207549
ISBN-13
9780442207540
Verkäuferkataloge
Electronics, Science, technical

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