3D Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems

Sprache: Englisch

Verlag: Palgrave Macmillan, 2016

3319204807 / 9783319204802

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nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.

Bestandsnummer des Verkäufers 9783319204802

Titel
3D Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Autor
Gerhard Fettweis
Verlag
Palgrave Macmillan
Veröffentlichungsjahr
2016
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
3319204807
ISBN-13
9783319204802
Artikelgewicht
711 Gramm
Abmessungen
241x160x26 mm

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