Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds

Sprache: Englisch

Verlag: LAP LAMBERT Academic Publishing, 2018

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Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Autor/Autorin: Singh Dr. HarjinderDr. Harjinder Singh is Assistant Professor in department of electronics and communication at Punjabi University Patiala.Face to Face Stacking on Wafer to Wafer (WoW) can be done for the Cu-Cu direct bonding int.

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Titel
Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds
Autor
Dr. Harjinder Singh|Dr. Amandeep Singh Sappal|Manvinder Sharma
Verlag
LAP LAMBERT Academic Publishing
Erscheinungsjahr
2018
Zustand
New
Einband
Softcover
Sprache
Englisch
ISBN-10
6139858240
ISBN-13
9786139858248
Abmessungen
0.4 x 22 x 15

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