Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging (Electrical Engineering)

Lau, John [Editor]

ISBN 10: 0442010583 ISBN 13: 9780442010584
Verlag: Springer, 1993
Sprache: Englisch
Zustand: Gebraucht - Befriedigend Hardcover

Verkauft von GridFreed, San Diego, CA, USA

AbeBooks-Verkäufer seit 25. Oktober 2019

Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen 5 Sterne, Erfahren Sie mehr über Verkäufer-Bewertungen

Alle Artikel dieses Verkäufers anzeigen


Gebraucht - Hardcover

Zustand: Gebraucht - Befriedigend

Preis:
EUR 64,00
EUR 6,03 Versand
Versand innerhalb von USA

Anzahl: 1 verfügbar

In den Warenkorb legen