Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging

Sprache: Englisch

Verlag: Springer US, 2012

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Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Microelectronics packaging and interconnection have experienced exciting growth stimulated by the recognition that systems, not just silicon, provide the solution to evolving applications. In order to have a high density/ performance/yield/quality/reliabili.

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Titel
Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging
Autor
Lau, John
Verlag
Springer US
Erscheinungsjahr
2012
Zustand
New
Einband
Softcover
Sprache
Englisch
ISBN-10
1468477692
ISBN-13
9781468477696

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