Three-Dimensional Integration of Semiconductors

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, Springer Dez 2015, 2015

3319186744 / 9783319186740

Anbieter: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Deutschlandbuchversandmimpf2000

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book starts with backgroundconcerning three-dimensional integration - including theirlow energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations.The book covers numerous applications, includingnext generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 428 pp. Englisch.

Bestandsnummer des Verkäufers 9783319186740

Titel
Three-Dimensional Integration of Semiconductors
Autor
Kazuo Kondo
Verlag
Springer, Springer Dez 2015
Veröffentlichungsjahr
2015
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
3319186744
ISBN-13
9783319186740
Artikelgewicht
805 Gramm
Abmessungen
241x160x27 mm

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