Three Dimensional System Integration : IC Stacking Process and Design

Sprache: Englisch

Verlag: Springer Us, 2010

1441909613 / 9781441909619

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. It enables packing more functionality, as well as integration of heterogeneous materials, devices, and signals, in the same space (volume). This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life. This technology is so promising that it is expected to be a mainstream technology a few years from now, less than 10-15 years from its original conception. To achieve this type of end product, changes in the entire manufacturing and design process of electronic systems are taking place.This book provides readers with an accessible tutorial on a broad range of topics essential to the non-expert in 3D System Integration. It is an invaluable resource for anybody in need of an overview of the 3D manufacturing and design chain.…

Bestandsnummer des Verkäufers 9781441909619

Titel
Three Dimensional System Integration : IC Stacking Process and Design
Autor
Riko Radojcic
Verlag
Springer Us
Erscheinungsjahr
2010
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
1441909613
ISBN-13
9781441909619
Artikelgewicht
527 Gramm
Abmessungen
241x164x23 mm

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