A Transient Study on Heat Dissipation Problem in Microelectronics

Sprache: Englisch

Verlag: LAP LAMBERT Academic Publishing Mai 2020, 2020

6202556986 / 9786202556989

Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, DeutschlandBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

Verkäufer/-in mit 5 Sternen

Verkäufer:in bei AbeBooks seit 11. Januar 2012

Softcover

Zustand: Neu

EUR 39,90

EUR 23,00 Versand 
Versand von Deutschland nach USA

Anzahl: 2 verfügbar

In den Warenkorb
30 Tage kostenlose Rückgabe

Artikelbeschreibung des Verkäufers

This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -The concern about thermal performance of microelectronics is on the increase due to recent over-heating induced failures which have led to product recalls. Removal of excess heat from microelectronic systems with the use of heat sinks could improve thermal efficiency of the system. Challenges posed for the modeling of thermal phenomena in microelectronics from optimizing IC packaging thermal performance, assembly processes and reliability testing to predicting operational temperature in application environments. Precise thermal analysis is essential for designing an effective thermal management system of modern electronic devices such as batteries, LEDs, microelectronics, ICs, circuit boards, semiconductors and heat spreaders. The need for smaller, faster and lighter products has put considerable demands on the thermal management of microelectronics. This paper outlines the issues in thermal management of consumer and aerospace electronics. Some typical solutions for complex high-end systems are presented. The role of the thermal interface material is a key to the thermal management of high performance consumer electronics. 52 pp. Englisch.…

Bestandsnummer des Verkäufers 9786202556989

Titel
A Transient Study on Heat Dissipation Problem in Microelectronics
Autor
Arulmurugan Loganathan
Verlag
LAP LAMBERT Academic Publishing Mai 2020
Erscheinungsjahr
2020
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
6202556986
ISBN-13
9786202556989
Artikelgewicht
96 Gramm
Abmessungen
220x150x4 mm

BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

Bergisch Gladbach, Deutschland

Verkäufer/-in mit 5 Sternen

Verkäufer:in bei AbeBooks seit 11. Januar 2012

Versandkosten von Deutschland nach USA

Artikel5 bis 15 Werktage5 bis 15 Werktage
Erster ArtikelEUR 23,00EUR 23,00
Die Versandzeiten werden von den Verkäuferinnen und Verkäufern festgelegt. Sie variieren je nach Versanddienstleister und Standort. Sendungen, die den Zoll passieren, können Verzögerungen unterliegen. Eventuell anfallende Abgaben oder Gebühren sind von der Käuferin bzw. dem Käufer zu tragen. Die Verkäuferin bzw. der Verkäufer kann Sie bezüglich zusätzlicher Versandkosten kontaktieren, um einen möglichen Anstieg der Versandkosten für Ihre Artikel auszugleichen.

Zahlungsarten

  • Visa
  • Mastercard
  • American Express
  • Carte Bleue
  • Apple Pay
  • Google Pay
  • Banküberweisung
  • PayPal
  • Vorauskasse

Unternehmensdaten der Verkäuferin bzw. des Verkäufers

BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

Deutschland

BuchWeltWeit Inh. Ludwig Meier e.K.
Inhaber: Ludwig Meier
De-Gasperi-Str. 8
51469 Bergisch Gladbach
Deutschland

Tel.: +49(0)22028659300
Fax: +49(0)22028659301
E-Mail: info@buchweltweit.de

Registergericht: Amtsgericht Köln
Registernummer: HRA 28253

Umsatzsteuer-Identifikationsnummer: DE815259907

Wir sind zur Teilnahme an einem Streitbeilegungsverfahren vor einer Verbraucherschlichtungsstelle weder verpflichtet noch bereit.